据Odaily消息,5月28日,以“技术创新与融合”为主题的2019区块链技术发展论坛(GBF)在贵阳国际生态会议中心举办。在会上,HPB芯链创始人兼CEO汪晓明发布HPB节点计划:HPB节点遍布全球,主要在中国、欧美、日韩、东南亚等国家及地区;全球共150个节点,
31个高性能节点;其中70%竞选节点,24%邀请节点,6%基金会持有。

七月,站在2018年下半场的新开端,一切有了新的期待,区块链公链之争和节点生态的角逐依旧如火如荼地上演着,HPB芯链在各种喧嚣和质疑声中迎来了自己最重要的高光时刻。BOE硬件加速引擎在刚刚圆满落幕的“HPB芯链加速引擎发布会暨节点生态见面会“上首次亮相,在三百余位区块链嘉宾和媒体的共同见证下,HPB芯链完成了从概念到产品落地的华美转身。

7月1日,HPB芯链加速引擎发布会暨节点生态见面会在上海东方万国会议中心隆重举行。HPB芯链自主研发的BOE硬件加速引擎亮相发布会,并正式启动节点仪式。

BOE硬件加速引擎的诞生,不仅意味着HPB芯链欲通过硬件加速解决区块链性能瓶颈的初衷得以实现,更为区块链难落地这盘“珍珑棋局”掷下了关键一子,这无疑让区块链向着应用实践和场景落地的夙愿迈出了扎实稳健的一步,取得前所未有的突破。

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赛道黑马:从概念到量产,核芯硬件远比想象更美

币信创始人吴刚及副总裁熊越、Bibox创始人雷臻、银联智慧首席运营官江潇俊、币乎创始人咕噜、共享财经创始人史青伟、星云链创始人王冠、VNT
Chain联合发起人黄步添、BTCC副总裁赵千捷、DotC United
Group创始人兼CEO石一、北美区块链基金会副主席何琼、星河资本张大齐、Pchain
CEO曹锋、本体首席战略官季宙栋、东方富华基金总裁兼HPB芯链顾问陈震、币信以及NEO代表等区块链重量级嘉宾到场助阵,对“公链Dapp生态的展望”进行了深入探讨。其中,星云链创始人王冠、币信创始人吴刚分别就区块链思维和币信竞选HPB节点做了精彩演讲。 

区块链作为继互联网之后又一大改变世界的颠覆性技术,在经过十年的发展历程后,商业化前景仍不明朗。几乎所有公链团队都在用软件的方式去解决性能低下、应用性差等难题,试图在探索商用落地的路上抢占先机,却久久未果。商业应用落地缘何这么难?

BOE硬件加速引擎亮相,TPS性能跨越式升级

正如我们每一个人能实现工作和生活的正常运转离不开交通、通讯、生活配套、文化教育等公共服务设施一样,要想保证区块链体系下经济和社会活动的正常进行,也需要相应的基础设施的支持,以存储、加密、共识、P2P网络等区块链赖以生存和发展的关键性技术打造稳定的高性能公链为底层支撑。因此,目前的区块链技术离真正能爆发商业价值所需要的技术支撑仍有巨大差距,也只有完成公链性能的跨越式升级才能为区块链商业化打好硬件基础。这其中,芯片是其发展的核心基石。

HPB芯链是全球首个通过软硬件深度结合的方式解决链上拥堵问题的区块链项目,硬件体系架构及与之配合的软件体系架构相结合,是一种融合了HPC(High
Performance
Computing)及云计算概念的全新区块链体系架构。其中,BOE硬件加速引擎是HPB芯链自主研发的核心硬件技术,并在此次发布会上正式公开亮相。

然而,区块链这一新兴领域里并没有成熟的经验可以复制,摸着石头过河也许会在探索的过程中发现一些新的产品形态,HPB芯链创始人兼CEO汪晓明及其团队发现了将硬件与公链融合的新路径,提出在当时较为大胆创新的“软硬件结合”的高性能公链设想,而两年后的今天,HPB芯链全球首款主研发的区块链硬件产品BOE正式问世,在这条不被别人看好的核心赛道上HPB用“芯”做出了漂亮的回应。

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BOE硬件加速引擎是一款用于区块链硬件加速的专用服务器,用于提升区块链公链性能。HPB芯链联合创始人兼技术VP娄山林在会上也向在场嘉宾展示了此款硬件加速引擎的架构。独创的BOE技术即区块链卸载引擎(Blockchain
Offload
Engine),包括BOE硬件、BOE固件、以及与之匹配的体系软件,通过结合CPU串行能力和FPGA/ASIC芯片的并行处理能力,实现高性能和高并发计算加速,也就是将本来占用CPU运算资源的各种与网络通信及计算相关的功能通过一颗片外的芯片独立去实现,以降低CPU负担,实现加速的功能。

HPB独创的BOE技术,又称区块链卸载引擎(Blockchain Offload
Engine),简单来说,是采用BOE硬件、BOE固件以及与之匹配的体系软件,通过结合CPU和FPGA/ASIC芯片的并行处理能力,实现高性能和高并发计算加速,也就是将本来占用CPU运算资源的各种计算及网络通信相关的功能通过一颗片外的芯片独立去实现,突破区块链节点服务器的CPU计算瓶颈,实现加速功能。换句话说,就是把CPU做不了,或者做起来速度慢的事情全部放在BOE里去实现。针对这一点,HPB芯链联合创始人兼技术副总裁娄山林也在发布会现场给出了一些分析,分析指出ECC验签属于CPU做起来比较吃力的事情之一。而把ECC验签用BOE技术实现后,其速度与软件验签的对比,娄总在现场进行了令人印象深刻的展示,这个展示通过验签时间和CPU占用率等细节进一步验证了BOE的性能实力。

据介绍,BOE加速引擎使用PCIE Gen
2×8接口与节点服务器交互,支持系统升级功能、函数加速处理器、智能合约处理器等系统特性。BOE加速引擎内嵌的ECDSA模块大幅提高了签名验证速度。高TPS运行环境下,网络传输的数据巨大,针对数据同步效率低的问题,BOE加速引擎采用区块数据分片广播技术,新产生的区块能够快速广播至各节点。BOE加速引擎实现大并发连接,同时维持支持超过
10000 条 TCP 会话,可并行处理 10000
条会话,大大降低了节点间会话的网络中转层级,使得HPB公链在TPS性能上实现跨越式升级。

而在网络传播架构上,相较于传统区块链技术,
HPB做了更优化的数据量处理。HPB一方面采用数据分片处理技术,将数据包分成多份,同时分发给高性能节点网络里面的部分节点,从而使区块数据容量变小,打包速度加快,提升了区块在网络传播的速度;另一方面采用交易的哈希算法,将区块整个交易数据量减少到四分之一。这样一来,HPB高性能节点能打包传播更多的交易,更小地占用网络带宽资源进行传播。

HPB节点正式启动,共同打造全新的节点生态

BOE对性能提升的关键性作用使得BOE成为HPB芯链候选节点参选所必须使用的专用硬件。为配合HPB节点计划,BOE硬件实现了从概念到量产。有了BOE硬件的加持,现阶段的150个节点正迅速搭建着HPB芯链的高性能生态圈。

HPB芯链于6月对外宣布了自己的节点计划,在此次发布会上,HPB芯链联合创始人兼CFO李金鑫博士亲自启动节点仪式,并现场公布了节点计划,一个全新的节点生态即将诞生。

创新机制:竞选制+邀请制,节点生态迎来新拐点

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除了在区块链硬件方面的成功尝试,HPB芯链还一并在节点生态上做了优化创新。

HPB节点计划包括节点组成、节点激励机制、高性能节点产生、竞选流程及细则、参与者奖励计划等。独创的共识算法成为HPB芯链生态亮点,在这套共识算法的设计中,节点引入硬件加速引擎,只有使用专用硬件才能成为候选节点,为适应BOE技术要求,采用高效的双层选举机制,外层选举利用节点贡献值评价指标,从众多候选节点中选出高贡献值节点成员;内层选举基于Hash队列匿名投票机制,在每次区块生成时,计算高贡献值节点生成区块的优先级,优先级高的高贡献值节点享有优先生成区块的权利。除此之外,其轻量级消息交换机制使其在共识效率上远高于其他共识算法,
在安全性和隐私性等方面都做了较大幅度的提升。

依托于共识算法,HPB采取了竞选制和邀请制相融合的创新式节点机制。在所有BOE的节点组成中,70%为竞选节点,任何持有HPB
Token的个人和机构都可进行投票,对于链上治理或社区投票来说投资者都具有决定性作用;24%为邀请节点,排除了只有资本才能进入所导致的单一生态,企业用户、学术研究机构、开发者和公益组织等凡是对生态能做出突出贡献的个人、企业或机构均可受邀。与竞选制并行,邀请节点可能会在投票理念上提供更多合理和有益的想法,从而决定整个网络的走向。除此之外,基金会占6%权重的节点,为研发和创新硬件技术提供持续稳定的资源支持和利益保障,帮助HPB能够一直走在公链科技研发的前沿。

在所有BOE节点中,70%的节点经过申请和投票产生,任何持有HPB
Token的个人和机构都可进行投票,每一个Token可以投一票。24%的节点采取邀请制,企业用户、学术研究机构、开发者和公益组织为主要受邀机构。6%的节点由基金会维护。这种竞选制和邀请制结合下的创新制度,能够在保证持币者利益的前提下,让更多重要的战略合作伙伴也可以参与其中共建生态,避免了资本方成为节点维护的寡头,有效缓解了目前圈内节点过度中心化的困扰。

其次,从BOE节点走向高性能节点同样是建立在共识算法的基础上产生,且每10分钟轮换一次,保证公平的同时也提升了网络安全性和性能的稳定性。这套共识算法设计即HPB芯链独创的分层选举机制共识算法。候选节点由社区选举产生,这在节点计划中详细给出了说明;高性能节点选举利用节点贡献值评价指标,从众多候选节点中选出高性能节点成员;出块节点则基于硬件随机数机制,在每次区块生成时,通过硬件随机计算给出高性能节点生成区块的优先级,优先级高的高性能节点享有优先生成区块的权利。HPB分层共识算法的轻量级消息交换机制使其在共识效率上远高于其他共识算法,
硬件安全机制的引入在安全性和隐私性等方面都做了较大幅度的提升。

发布会上,HPB芯链还举行了简短的捐赠仪式,联合清华大学设立区块链科技创新与政策监管研究基金,用于支持区块链学科建设、人才培养、国际交流及研究基地建设,共同推动跨学科创新和产学研合作。

此外,在网络不断完善和进化的过程中,HPB采用双维度节点激励机制,每年增发一定比例的Token对节点进行激励。三分之二的新增Token,在候选节点与高性能节点之间,按高性能节点收益是候选节点收益两倍的比例进行分配,另外三分之一线上Token,按BOE节点投票鼓励进行分配,在不影响网络进化的前提下能够保障较大投资者的利益。

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HPB芯链不只让我们看到了其在技术上的可行性,对未来率先满足现实的商业需求抱持着更大期望,也在区块链领域里为我们呈现了一种全新的节点生态。这种节点生态除了有雄厚实力的资本方,也因其低运营成本而吸引了更多持币用户参与到生态共建中,分散了传统形态里过度中心化的权力。HPB新节点生态在满足生态多样性的同时,与通常意义上寡头控制的“伪去中心化”生态形成鲜明对比。也许在不远的将来,HPB这种与区块链去中心化主旨相符的创新性的生态机制或成为未来节点生态的主流。

BOE的诞生让HPB芯链不再只停留在概念上,技术方面的突破性尝试和打破“伪去中心化”的创新机制,让HPB芯链倚赖强劲的技术实力在Dapp生态赛道上突出重围,不仅如此,伴随越来越多战略合作伙伴的认可和加入,HPB芯链将加速推动商用场景落地规模化,不断完善和丰富整个基于高性能底层公链的生态系统。正如HPB芯链创始人兼CEO汪晓明在会上所讲的那样,HPB芯链处于最好的时代,芯链团队能够在这个新技术和新产业蓬勃的巨变中不随波逐流,时刻保持独立思考,用“芯”践行HPB的创始初衷和愿景,让世界为梦想让路。 

星火燎原:芯片+区块链驱动,加码未来弯道超车

回望过去20年,以互联网技术为驱动的互联网技术时代、电商、O2O、社交、移动互联网接连找到各自爆发的契机,互联网的确改变了很多产业形态,在新产业中酝酿新机遇静等风来,区块链的爆发路径大抵也与之如出一辙。只是,区块链巨大的潜力和爆发力释放出来的能量也许会凌驾于互联网技术之上,待到技术成熟到能够实现与产业的有效结合、完成大规模商用落地的时候,芯片+区块链将会成为支撑我们在区块链经济体系下工作和生活的底层基础。

要把握住这次难得的革命机遇,HPB芯链在BOE硬件的基础上也会持续纵深下去。创始人汪晓明表示,一方面,在未来应用上需要更多BOE这样的硬件产品,HPB要充分利用自身的硬件研发优势向整个行业输送区块链专用服务器;另一方面,目前的智能合约技术只能应用在转账这类基本的操作理念,无法承载更多复杂的现实商业应用,而将来商业应用是要逐渐规模化的,智能合约处理器就是HPB芯链未来要走的方向。他也坚信,在通往物联网的世界,区块链、人工智能、芯片的跨界结合这些领域里必然会出现新一代的科技巨头,中国更有望在全球技术竞争的多方势力下实现弯道超车。

HPB芯链,这支带着科技梦想的复合型团队,凭借开放、探索、创新、执着的实干精神,打造着全球首款通过软硬件深度结合的方式解决链上拥堵的区块链项目,并已经用自己的硬件优势为区块链发展打开了一个全新的局面。

它,正处在颠覆的最好时代。

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